SKZ1055

سكز١٠٥٥ أقصى درجة حرارة تصل إلى ١٣٥٠°مئوية الدقة: ±٠٫١ ميكروفولت، ودقة تحليل التغير الحراري (دي تي إيه) قابل للبرمجة في عمليات التسخين والتبريد شاشة لمسية مقاس ٧ بوصات وواجهة يو إس بي فرن مغلق الغطاء، سهل التشغيل ١. 【تحكم دقيق في درجة الحرارة باستخدام خوارزمية بي آي دي】 توفر خوارزمية بي آي دي تحكّمًا دقيقًا جدًّا في درجة الحرارة...

الوصف

SKZ1055

أقصى درجة حرارة تصل إلى ١٣٥٠°م

الدقة: ±٠٫١ ميكروفولت، ودقة تحليل التفاضل الحراري (دي تي إيه)

تسخين وتبريد قابلين للبرمجة

شاشة لمسية بحجم ٧ بوصات وواجهة يو إس بي

فرن مغلق بالغطاء، سهل التشغيل

١. 【تحكم دقيق في درجة الحرارة باستخدام خوارزمية بي آي دي】 توفر خوارزمية بي آي دي تحكّمًا دقيقًا في درجة الحرارة مع دعم البرامج متعددة المراحل.

٢. 【تحليل التفاضل الحراري (دي تي إيه) للتحولات الطورية/الانصهار/التفاعلات الأكسدة-اختزال】 تُظهر منحنيات التفاضل الحراري (دي تي إيه) التحولات الطورية، والانصهار، والتغيرات البلورية، والغليان، والتصعّد، والتبخر، وإزالة الهيدروجين، والتشقق، والتفاعلات الأكسدة-اختزال.

٣. 【من درجة حرارة الغرفة حتى ١٢٠٠°م التحليل الحراري 】 نطاق درجة الحرارة من درجة حرارة الغرفة حتى ١٢٠٠°م لمختلف تحليلات الخواص الحرارية للمواد.

٤. 【مناسب للمواد غير العضوية/البوليمرية】 مناسب لتحليل السلوك الحراري للمواد غير العضوية والبوليمرية.

٥. 【البيانات تُوجِّه تحسين العمليات】 بيانات الاختبار تُوجِّه مباشرةً تحسين معايير العملية.

SKZ1055-3(00af85fe62).jpg

المواصفات الفنية

عنصر	SKZ1055A	SKZ1055B
نطاق درجة الحرارة	من درجة حرارة الغرفة حتى ١١٥٠°م	من درجة حرارة الغرفة حتى ١٣٥٠°م
دقة DTA	±٠٫١ ميكروفولت	±٠٫١ ميكروفولت
دقة درجة الحرارة	0.1 ℃	0.1 ℃
المجال المطبق	انتقال الطور، الانصهار، تغيُّر البنية البلورية، الغليان، التسامي، التبخر، إزالة الهيدروجين، التحلل أو التفاعل التحللي للأكسدة أو الاختزال، وتحطيم البنية الشبكية
المزايا	١. جسم الفرن السيراميكي، مقاوم للتآكل والتأكسد ٢. جزء تسخين الفرن يستخدم لفًّا مزدوج الصفوف من سلك عالي الحرارة مخصَّص لتقليل التداخل، وهو أكثر مقاومةً للحرارة العالية. ٣. يعتمد هيكلًا يفتح من الأعلى، مما يجعل التشغيل سهلًا.

جميع الفئات

المنتجات

SKZ1055

الوصف

المواصفات الفنية

احصل على عرض سعر مجاني

احصل على عرض سعر مجاني